Helio G70 sẽ được trang bị 2 nhân Cortex-A75 và 6 nhân Cortex-A55, yếu hơn so với con chip Helio P65 khi nói về hiệu năng.
Lần đầu tiên chúng ta nghe thấy thông tin về Helio G70 – một mẫu chipset sắp ra mắt của MediaTek là vào tuần trước, trong một tin đồn liên quan đến mẫu điện thoại Redmi 9. Hôm nay, thông số kỹ thuật của con chip này đã bất ngờ bị rò rỉ trên mạng.
Theo bài viết được đăng tải trên Weibo bởi chuyên gia rò rỉ Digital Chat Station, Helio G70 sẽ là chipset cấp thấp và điều này cũng không có gì quá ngạc nhiên, bởi nó dự kiến sẽ được sử dụng trên Redmi 9 – một mẫu smartphone tầm trung/giá rẻ sắp ra mắt của Xiaomi.
Nguồn tin cũng cho biết thêm rằng Helio G70 sẽ được trang bị 8 lõi xử lý, bao gồm 2 lõi Cortex-A75 xung nhịp 2.0GHz và 6 lõi Cortex-A55 xung nhịp 1.7GHz hoặc 1.8GHz. Ngoài ra, rò rỉ cũng đề cập đến việc MediaTek sẽ sử dụng GPU Mali-G52 MC2 bên trong chipset.
MediaTek hiện vẫn chưa ra mắt Helio G70, tuy nhiên dựa vào quan hệ đối tác gần đây giữa họ với Redmi, nhiều khả năng Redmi 9 cũng sẽ sử dụng chipset của MediaTek, giống như bộ đôi Redmi 8/8A trước đó.
Theo dự kiến, Redmi 9 dự kiến sẽ được ra mắt vào đầu năm 2020, trang bị màn hình 6.6 inch với thiết kế giọt nước, sử dụng vi xử lý Helio G70 và có 4GB RAM. Ngoài ra, thiết bị có thể sẽ được cài sẵn hệ điều hành Android 10 với giao diện MIUI 11 khi bán ra, có pin lớn và hỗ trợ sạc nhanh thông qua cổng USB Type-C.
_ Tham gia group Thảo luận công nghệ CellphoneS : Tại đây
_ Like/follow fanpage Sforum.vn : FB.com/SforumTech
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét