Meizu được cho là đang làm việc để ra mắt bộ đôi flagship thế hệ mới nhất của hãng là Meizu 16s và 16s Plus trong thời gian tới. Điện thoại này đã rò rỉ một vài thông tin thời gian qua và mới đây, hình ảnh thực tế kèm thông tin cấu hình chi tiết của Meizu 16s đã bị rò rỉ trực tuyến.
Theo trang GSM Arena, giống như người tiền nhiệm – Meizu 16, Meizu 16s sẽ không sử dụng thiết kế màn hình "tai thỏ" hay "đục lỗ". Thay vào đó, viền màn hình trên/dưới của điện thoại này được thiết kế đối xứng nhau và đây sẽ là nơi chứa camera selfie, loa thoại cũng như các cảm biến của máy.
Tuy nhiên, nếu để ý kỹ thì có thể thấy phần cằm dưới của Meizu 16s mỏng hơn hầu hết các đối thủ Android khác đã xuất hiện trên thị trường. Và theo tiết lộ đến từ Meizu phần cằm này chỉ có độ dày khoảng 1.5mm, rất ấn tượng.
Ngoài đăng tải hình ảnh, nguồn tin này còn tiết lộ thêm thông số cấu hình chi tiết của sản phẩm, Meizu 16s sẽ được trang bị màn hình AMOLED kích thước 6.2 inch và có độ phân giải Full HD+. Được biết, phiên bản "Plus" của điện thoại này dự kiến sẽ đi kèm màn hình có kích thước lên tới 6.76 inch.
Bên trong, như mong đợi, mẫu flagship sắp ra mắt của Meizu sẽ được cung cấp sức mạnh xử lý đến từ con chip Snapdragon 855, có pin dung lượng 3.600 mAh và hệ thống camera sau có cảm biến chính 48MP, hỗ trợ chống rung quang học OIS.
Cuối cùng, theo nhận xét từ CEO Meizu thì bộ đôi Meizu 16s và 16s Plus sẽ chính thức ra mắt vào tháng 4 hoặc tháng 5 năm nay với mức giá khởi điểm là 3.300 Yuan (khoảng 11.45 triệu đồng).
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét